Чип Wi-Fi 7 ускоряет беспроводное соединение до 33 Гбит/с

Американская компания Qualcomm анонсировала третье поколение платформы Wi-Fi 7 Networking Pro, которая позиционируется как самое масштабируемое коммерческое решение Wi-Fi 7 в мире.

Новая платформа включает в себя высокопроизводительные чипы Wi-Fi 7, предназначенные для встраивания в корпоративные точки доступа, ячеистые системы и первоклассные потребительские маршрутизаторы.

Новые чипы Wi-Fi 7, доступные в 3- и 4-диапазонных конфигурациях, поддерживают беспроводную связь в диапазонах 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц, а также ширину канала 320 МГц, что обеспечивает двукратное увеличение пропускной способности по сравнению с Wi-Fi 6.

Кроме того, чипы Qualcomm поддерживают от 6 до 16 потоков данных одновременно с максимальной пропускной способностью 33 гигабит в секунду (Гбит/с), говорится в сообщении компании.

Доступность технологии Multi-Link позволяет динамически комбинировать клиентский трафик или выравнивание пропускной способности, чтобы избежать помех и уменьшить задержку в перегруженных сетях.

С платформой Wi-Fi 7 Networking Pro корпоративные точки доступа и высокопроизводительные маршрутизаторы могут добиться максимально эффективной работы в диапазоне 6 ГГц, в т.ч. на большие расстояния и на открытом воздухе. Ожидается, что на рынке появится широкий спектр решений для беспроводной связи на основе новых чипов Wi-Fi 7.

Окончательная версия стандарта Wi-Fi 7 еще не утверждена. Хотя его основные характеристики известны, окончательная спецификация ожидается в 2024 году, но устройства, заявляющие о поддержке Wi-Fi 7, скорее всего, появятся раньше.